第1217章設計軟件

10月中旬，1987年的秋季廣交會如約而至，然而這一次，段雲卻並沒有像往年一樣親自帶隊參加這次廣交會，而是由妻子程清妍和李國勝李芸父女倆領隊參展，主打產品還是外貿型的多彩隨身聽。

而此時的段雲，則一頭紮在了芯片廠這邊，和黃令儀等技術人員對生產線和設備進行最後的調試。

隨著從東芝引進的全套生產線的最後一環單晶爐運到國內安裝成功，整條東芝flash芯片生產線已經全部組裝到位，設備的調試工作也到了最關鍵的階段。

穿著全套的防塵服，把自己包裹的嚴嚴實實，在100級的防塵車間裡，段雲親眼見證了單晶爐加工出來的第1條矽晶體，純度高達99.99%。

這個年代高純度單晶半導體材料最常見的生產工藝稱為裘克拉斯基製程，基本原理就是將一個單晶的晶體放入同材質液體中，以旋轉的方式緩緩向上拉起，在晶體被拉起時，溶質將會沿著固體和液體的接口固化，而旋轉則可讓溶質的溫度均勻。

生產矽晶體的車間對廠房的要求度非常高，哪怕有一絲一毫的灰塵，也會大幅度降低矽晶體的純度，所以在這裡操作的工作人員都必須嚴格遵守各種防塵工作規程，不能有絲毫的懈怠。

現如今在芯片廠工作的這些職工，基本上都是從日本培訓回來的吳剛團隊成員，他們負責整個芯片生產的最核心工序，其他一些相對不那麼重要的工序的職工，最低學曆也必須是高中畢業，而且上崗前也要經過一套嚴格的培訓。

目前這套生產線可以生產出直徑為5英寸的圓晶，這已經是全國最先進的圓晶製造工藝，而與此同時日本東芝那邊，已經準備開始量產8英寸的圓晶體。

矽晶圓的尺寸越大越貴，生產成本愈高，但能額外產出的芯片數量是好幾倍，也就是說，矽晶圓尺寸越大，生產出來的芯片成本就會越低，這對整個芯片的生產來說是非常重要的一步。

但也並不是隻要把矽晶圓做得越大，就能快速降低成本，這涉及到整個生產工藝，矽晶圓每大一點，後續的很多工藝就要跟著升級改進，而且矽晶圓做得越大，加工的速度和成本也會多幾倍甚至十幾倍，所以在整個工藝不成熟的情況下，匆忙搞這種大躍進式的研發隻會適得其反。

“黃老師，咱們的NAND芯片現在已經涉及到什麼程度了？”走在車間的過道上，段雲對身旁的黃令儀問道。

“現在隻完成了30%的構架工作，東芝那邊不願意把他們的芯片設計軟件移交給咱們，所以我現在隻能用原來在中科院使用的那套軟件……”黃令儀說道。

“看來咱們需要再招聘一批技術編程人員……”段雲沉吟了一下，接著說道：“他們的芯片設計軟件那也是多年技術積累才做出來的，肯定不會輕易拱手讓給咱們，所以還需要咱們自己進行研發，回頭我就招聘一些編程人員，配合你們做芯片設計軟件的開發。”

一直以來，國內的芯片產業之所以和當時的國際先進技術存在巨大差距，一份當年的研究報告，列舉了其中幾個原因。

首先一條就是各種等級引進是“萬國牌”的，整機廠要的品種電路廠做不出來，電路廠生產的，整機廠又不要，電路廠沒有做到市場導向。

第2點就是在引進工作中大量引進硬件，包括各種設備和儀器，而不注重引進軟件，相關的設計技術和管理，這是引進未能發揮應有作用的致命缺陷。

最後1點就是研究和生產結合不緊密，廠，所內部運行機製不順暢。

早在前世的時候，段雲在國有企業工作期間就已經發現了這種問題，所以當他創辦芯片廠的時候，也專門做出了一些針對性的策略。

他這次是全套設備工藝都從日本東芝廠引進，所有的設備都是從老廠直接拆卸打包運送到中國來的，所有生產環節技術都能無縫鏈接，節省了大量改進調試的時間成本。

至於說從日本引進軟件的事情，段雲之前也和日本方麵協商過，日本方麵隻是提供了一些flash芯片的設計圖紙資料，以及整條生產線的設備維修保養技術，其他的軟件技術一概不予提供。

其實日本東芝方麵的做法也不難理解，因為這本身就是一個合資企業，中方提供資金場地人員和市場，日方提供生產設備和產品技術支持，這一開始就是寫在合同裡的，芯片開發軟件涉及到東芝芯片部的很多核心機密，他自然是不會提供給段雲的，他們就是要靠上遊的技術和設計來控製這個合資芯片廠，一旦段雲“不聽話”，他們隨時可以用技術對段雲“卡脖子”。

不過段雲顯然也不會甘心當一條任人擺布的鹹魚，當初他請黃令儀組建研發團隊，為的就是獲得芯片產業上遊的產品設計能力。

至於國營芯片廠存在的科研與生產結合不緊密的問題，段雲也早就提前進行了布置。

早在天音電子廠成立的時候，產品研發中心所有核心人員就經常泡在車間裡，產品和設備有問題會第一時間發現，然後現場整改，效率非常高，而且段雲也給了這些技術人員一些特權，讓他們可以直接指揮廠裡的基層工人和管理，在一些小問題上不需要層層彙報，趙學武等人直接就能指揮工人處理。

視察完芯片車間之後，段雲和黃令儀等人又開了個小會，討論下一步的工作計劃。

“……我給大家的期限是11月中旬，咱們廠必須生產出第1批Flash芯片，按照日方給出的資料，這條生產線可以日產芯片1.5萬塊，不過考慮到flash芯片是一種新的儲存芯片，製作工藝難度大，所以我的計劃是，到明年年初的時候，咱們廠具備日產flash芯片1.5萬的能力，不知道大家有什麼意見沒有？”段雲說道。