當然了，民用的標準就沒有軍用那麼苛刻，至少在耐用性上和保密性上少稍差一點，所以在網絡的構件上使用的就是基於數據鏈基礎上的簡化版，數據鏈通信係統。

至於無人機平台彼此間的通信也從抗乾擾能力強的紫外光通信係統，換成了性能稍差的激光通信係統。

儘管整體上照比軍用的性能要低幾個檔次，但騰飛集團並沒有因此降低民用的版的性能，反而在某些方麵較之軍用版本的更為先進。

就比如說集成電路，軍用的要求結實耐用，進水、進沙、高原、山地都能用，因此在集成電路的選擇上便以耐造為主，以至於在某些關鍵部位的集成電路上還是用稍顯落後的晶體管。

隻因為這類產品夠結實，夠穩定。

但在民用上就不涉及這些問題，因為民用產品隻追求極致的性能，因為在大規模集成電路的選擇上自然是盯著最前沿的產品。

這就如同數十年後的智能手機，各種高端旗艦機對芯片的需求那叫一個極致，有1納米製成的絕不用3納米淘汰的，所突出的就是性能。

騰飛集團的民用蜂群無人機係統也是一樣。

所以這次相州廠派出去的五架ZB—MAXpro直升機上麵所搭載的蜂群控製係統的集成電路清一色使用的是日本東芝公司生產的248納米製成的高端芯片。

其設備采用的是尼康公司最新的DUV光刻機生產，得益於日本在九十年代半導體產業方麵的優勢地位，騰飛集團的蜂群無人機係統的民用版本獲得大幅度提升。

最顯著的便是整個控製模塊的體積較軍用的縮小了50%，儘管裝配到“哈比”這類的中小型無人機還有些困難，但應用在TY—2這類中型無人機平台上已經不是問題。

至於靶5巡航導彈靶彈這類準軍用無人飛行機器的話，自然也可以集成上去，隻不過到時候靶5的屬性就很難界定了，因為整合蜂群無人機係統的靶5已經具備的巡航導航的一切功能和打擊能力的同時，具備極為強悍的自主判斷和飽和打擊能力。

但又在保密通訊和網絡穩定性上照比純軍用巡航導彈又差了些意思，對複雜戰場環境的適應性比較差，因此真實戰鬥力不見得比傳統的巡航導彈強，因此騰飛集團並沒有將應用蜂群無人機係統民用版本的靶5叫做巡航導彈，而是起了個更貼切的名字，叫巡飛彈。

即低成本的，待自主可控組建的，飛航式攻擊彈藥。

結果這種臨時拚湊起來的巡飛彈一經推出，就得到軍方的青睞，尤其是空軍的空降兵和海軍的陸戰隊，對這種多任務的巡飛彈非常感興趣，前後向騰飛集團采購了一批回去，用於訓練和新戰法的研究。

正是有著軍方在背後大力的投資和支持，騰飛集團的蜂群無人機係統才會迅速走向成熟，但距離攫取超額利潤，賺小錢錢，帶動產業發展的目標還有相當大的距離，畢竟軍方再如何支持采購的數量終歸有限，想要長遠還得是廣闊的民用市場才是掘金池。

當然除了利潤的誘惑讓莊建業下定決心推動民用化市場外，產業的拉動也是另一個重要原因。

至於什麼產業，當然是日後最為關鍵的半導體製造業。

對此，莊建業的想法非常樸素，既然未來無人機，有人飛機以及外太空的航天器都需要現代化的半導體產業作支撐，才能發揮最大的潛力，當然掌握在自己手裡才好。

如此既不用看人家臉色，也不用承受高價，關鍵時候要是有人耍花腔卡脖子，自己也能從容應對。

當然最最關鍵的還是能夠降低自身的產品成本。

要知道采用蜂群無人機係統的靶5每架比原本的普通版本貴差不多80萬人民幣，最主要的原因就是東芝的248納米製成的芯片價格實在是高的有些離譜。

但也是沒辦法，在1994年這個檔口，整個世界半導體行業還是日本人的天下，至於什麼三星、台積電連個弟弟都算不上，美國的英特爾、德州儀器也隻是苦苦支撐，正努力給日本人捅刀子。

如此情況下，騰飛集團的選擇實在不多，想要達到性能的極致隻能向日本采購，價格高也沒辦法。

可這樣一來騰飛集團的民用普及化的道路就要受阻，畢竟民用產品的價格可以高，卻不能高得跟奢侈品一樣，不然如何普及，又如何賺多多的小錢錢。

所以莊建業一方麵對芯片的來源做分散化處理，除了最高端的旗艦芯片從日本采購外，其他的儘可能的使用三星或台積電的產品，甚至部分采用了英特爾的半導體集成電路。

從而在一定程度上降低了成本，但這還不是莊建業終極目標，隻有把整個產業鏈抓在自己手裡，莊建業才能安心，否則睡覺都覺得不踏實。

正因為如此，在向外采購芯片的同時，在莊建業的主導下，聯合成功廠、航天二廠、招商銀行、國開行成立創投基金向欒和平創立的電子設備有限公司注資億人民幣，支持其在先進半導體製造方麵的業務。

欒和平從八十年代末開始創建電子設備廠，開展三來一補的電子加工貿易，在生意越做越大的同時，也將半導體低端技術摸了個投，對自己在整個行業裡的處境那叫一個門兒清，自然是明白靠著低人工，高密度，超負荷的辛苦錢賺不長久。

更何況這種血汗錢的利潤也太薄了，稍有點兒風吹草動就得血虧，想要長久的賺大錢，還得瞄準那些產業鏈頂端的高技術部分。

所以欒和平老早就像朝著電子設備的中上遊產業鏈拱一拱了，問題是他想乾，條件卻不允許。

一來他沒有技術，二來沒人才，當然，最最關鍵的是他沒那麼多的資本去投，要知道半導體中上遊的產業，每一項都是用真金白銀砸出來的，投入的額度可不是平平常的幾百萬、幾千萬，而是幾個億，十幾個億猛砸，如此堅持五到十年，才能見到承銷。

沒辦法半導體的摩爾定律擺在那兒呢，每隔18個月，半導體的技術就會讓工藝製成翻翻，換句話說，你這邊的廠房、設備剛完成，整條線就因為摩爾定律成為落後產品，於是隻能繼續悶砸錢，直到砸到與摩爾定律的幅度一致為止。

想想這個過程，百十來萬的小錢兒能定什麼用？

結果就在這個檔口，跟他合夥的寧曉東突然抽走資金去搞什麼鳥毛的航空運輸公司，這下欒和平就更沒有能力升級產業了，隻能繼續默默的做三來一補，賺血汗錢。

直到莊建業領投的億資金砸下來，欒和平才重新有了底氣完成產業升級，而他的這份底氣很快便給他帶來了收獲，就在欒和平宣布他旗下的電子設備廠準備進軍上遊半導體集成電路後沒多久，遠在荷蘭的阿斯麥爾公司的亞太區副總裁便找上門，十分熱切告訴欒和平，隻要他願意，阿斯麥爾公司將會以3000萬人民幣的價格向其提供最新款的可生產198納米製成的PAS5500型DUV光刻機。