第二一六章 挖個坑(1 / 1)

大國芯工 推土機FFX 1123 字 1個月前

最了解你的人,可能是你的對手,當然也可能是你的朋友。

對華芯科技而言,Intel永遠是對手,而德州儀器,可以說是暫時的盟友。

就在華芯科技緊張的測試最新的速龍二代CPU時,德州儀器同樣在進行相應的測試。

得出的結論,讓德州儀器資深的工程師汗顏。

“上帝,他們已經可以穩定上到533Mhz的頻率。”

在這個頻率至上的時代,533Mhz意味著什麼,意味著世界最強桌麵處理器的桂冠將要旁落。意味著德州儀器將要繼續處於追趕的位置。

“為什麼,同樣的製程,同樣的架構,我們體質最好的芯片才能上到400Mhz,而他們,華芯科技,卻可以輕鬆上到533Mhz。”

克勞恩無視卡麥羅總監的抱怨,自顧說道:“我可以很負責任的說,他們一定采用了和Intel奔騰二處理器相似的流水線深化技術,另外,他們在複雜指令上,已經做了足夠的優化。”

“這樣的技術,我們同樣采用的,在速龍一代就有。”

“不,卡麥羅先生,跟工廠的生產線一樣,製造一樣產品可以分為10道工序,也可以分成20道工序。”

這個卡麥羅自然清楚,流水線技術說起來很簡單。

CPU處理十個加法計算。

如果沒有流水深化技術,CPU核心依照程序設定依次處理。

而深化流水技術,則把一次加法計算分為讀取_寄存_計算_寫回

在讀取流水完成一個計算的讀取,並移交到寄存器後,不需要等第一次計算寫回就可以讀取第二個計算,而在讀取第四個計算時,第一個計算進入到寫會命令。

這樣的設計,好處顯而易見。

CPU內每一個計算資源可以充分的得到利用。

而不出出現計算單元閒置的現象。

事實上,對於單一任務處理的顯卡就是這樣設計的。

而CPU深化流水,麵臨的難度可以預見。

原因嘛,CPU處理的數據可不單一。

邏輯判斷、科學計算、存儲、IO設備硬件管理。

而且很多進程之間也有彼此的邏輯關係。

這個流水線怎麼設計,並不是一件很簡單的事。

流水線設計的目的,就是充分利用好CPU已有的資源,如果設計的不合理,重複調動,死循環,往往達不到原本的設計目的。

德州儀器自然做過這方麵的嘗試,試過之後發現這條路

在曆史上,Intel才是流水線設計的行家,最癲狂的時候,在奔騰處理器上設計了三十四道流水。

不過因為流水及算法設計的低能,造成Intel的處理器高分低能,頻率相同的情況下,往往性能落競爭對手一個台階。

“華芯科技可以,我們德州儀器沒有理由做不到。”

卡麥羅很認真的說道:“現在我最想知道的,這款CPU的技術指標,他們到底設計了多少級流水,CPU的計算處理單元室怎麼布置的,為什麼他們的頻率可以上到533Mhz。”

“我們需要時間!”

“好吧,你們需要時間,一年夠不夠,三年夠不夠,那時候,德州儀器,將要重新退出CPU市場了。”

“……”

…………

在華芯科技,基於深度流水線設計的討論同樣存在。

“王總,基於180納米製造工藝的CPU,流水線28級設計根本沒有必要,根據模擬結果,我們無法對分支作出準確的判斷,這樣會嚴重拖累CPU核心處理效率。”

王岸然搖搖頭,朱朝傑的判斷很正確,但他還是決定要這麼做。

為什麼?

很簡單,180納米製造工藝的CPU,是為了衝破1Ghz的頻率大關。

是華芯科技登頂的機會。

而且該款CPU發布之後,肯定要公布相關的數據。

王岸然的目的很簡單,就是要把一眾對手引上一條不歸路。

那就是讓他們產生一個錯覺,就是深化流水線,將是未來處理器發展的方向。

而事實上,曾經風光一時的酷睿處理器,所采用的流水線深度也不過十六級。

深化流水技術很有必要,但超過一個度之後,往往設計的難度將以指數級彆上升,而所提高的性能則是以龜速上升。

挖個坑,很有必要。

王岸然是這樣認為的,速龍二代發布之後,華芯科技自然是同行們追趕的目標,給他們指引一道“明路”,是華芯科技應該做的事。

不然以國外半導體行業強大的研發能力,遲早有一天,將會掏空王岸然所有的技術儲備。

“能拖一天是一天吧!”

王岸然心道。

在自家的CPU生產上沒有得到突破隻是,保持在芯片設計上的領先,很重要。

至少有了跟這些巨頭討價還價的能力。

“我認為深度流水技術的潛力還沒有完全發掘,180納米製造工藝的CPU,將是全世界桌麵/服務器處理器的標杆,打造成華芯科技最頂尖技術的集合,很有必要。”

“可是王總,我們采用現有成熟的18級流水線設計,同樣可以達到預期的目標,我想衝破1Ghz的頻率還是有可能的。”

“你也說了,隻是有可能!我要的是必須!”

朱朝傑搖搖頭,他也就是提提意見,話說到這份上,也沒什麼好說的。

決策是老板的,出了錯老板來承擔。

而如果換成自己,出了問題,這個責任自己是肯定承擔不起的。

“知道了!”

王岸然喝了一口水,看著朱朝傑走出辦公室,忽然想到,老對手Intel在做什麼?

現在怕是下一代320納米製造工藝已經開始測試了吧。

奔騰三處理器,是不是也進入到最後的測試了。

芯片技術的發展一日千裡,在沒有掌握核心的芯片製造能力之前,王岸然也不知道,華芯科技目前的領先優勢能保持多久。

兩年之後,德州儀器會不會像現在這麼聽話,給華芯科技代工最先進工藝的產品?

想想也是頭大,不過讓他安慰的是,至少華芯科技已經賣出堅實的一步。

而且從張大京那得到的消息,關於FinFET新型晶體管的BSIM數學模型的論文已經發表了。

“岸然,說說吧!你該怎麼感謝我。”

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