王岸然無心公司的日常事務，每一項決策都是選擇題，雖然有前世的見識，大部分他可以很容易選出最佳的答案。

不過在人事，銷售，團隊培養，金融等各方麵，他還是小白的存在。

事實上王岸然前世一直沒有企業管理的經驗，雖然混上了AMD的高層，但也僅僅是技術大拿。

相比於坐在辦公室簽字，他更喜歡留在實驗室內，解決一個接著一個的技術難題。

此刻，最讓他感興趣的，莫過於芯片製造。

華芯科技的芯片加工廠已經進行了生產調試，三條生產線的表現有所差異。

來自東芝的芯片生產線，試生產的良品率就達到了60%以上，而IBM的生產線，良品率也達到了40%以上。

技術人員已經嚴格按操作規程作業，但要知道，芯片生產幾百道工序，每道工序即便達到99%的成功率，累計到300個指數等級下去，良品率將不足0.1%。

所以每一道工序必須保證99.999999……%的準確率。

可想而知，要保證良品率，得需要付出多大的努力。

在東芝技術人員的幫助下，對Intel轉讓的金屬鋁物理氣相沉積技術進行改進，效果出人意料的好。

為此，王岸然還和東芝簽定了補充協議，以五百萬美元的代價，邀請東芝的技術人員幫忙消化Intel的技術。

事實上，王岸然非常喜歡和東芝這樣的公司打交道，隻要有錢，總能在儘可能程度上滿足你的需求，而且不折不扣。

現在的東芝日子可不好過，因為賣給蘇聯五軸聯動機床的事，到現在老美都不願意放過他，東芝的產品在美國是不允許售賣的，要知道這個時候的美國，是全世界半導體最大的市場，直接砍斷，對東芝的影響力可謂空前。

再加上美利堅的小弟英格蘭，為了表現自己對老大的衷心，帶頭對東芝進行封殺，還煽動英聯邦的成員對東芝進行製裁。

一時間，東芝損失了全球大半的市場，以至於每年的財報上都是一長串的赤字。

與華芯科技的合作，總共可是涉及了上億美元，這是大生意，對現在的東芝而言，尤為重要。

而且金屬鋁連接技術可是你Intel轉讓的，跟東芝可沒關係，東芝要做的，就是當一個老師，把華芯科技的技術人員教會該怎麼使用。

兩家公司一拍即合，順利達成意向。

當然如果這麼簡單，華芯科技這五百萬美元，花的可就有點冤枉了，成套的鋁金屬連接技術，隻要花時間，總能得到解決。

在王岸然的辦公室，東芝的技術代表橋本龜太郎，鞠躬鞠的王岸然頭暈。

“岸然君，貴方要求的，與東芝公司成立合作研究機構，致力於半導體芯片加工中，金屬銅物理氣相沉積PDV的研究，已經得到公司的審批，東芝公司非常願意跟華芯公司展開更深入的合作。”

王岸然站起身來，跟橋本龜太郎熱情的握了握手。

這項合作可是花了華芯科技三十四條專利授權，加上1000萬美金的技術服務費才達成的。

價值人民幣上億，貴可能貴了點，不過王岸然認為有價值，這就已經足夠了。

於此同時，浸入式光刻與雙工台的研究也開始進入日程，讓王岸然苦惱的是，他找不到合適的技術帶頭人，所以一直無法推進。

不過另一項與浸入式光刻齊名的FinFET生產工藝，王岸然覺的大有可為。

FinField_EffectTransistor鰭式場效應晶體管，相比與MOS晶體管而言，這是一款新型的晶體管模式。

是有華人科學家胡正明教授提出，並建立了係統的數學模型。

特點是工藝不變的情況下，可以在相同的麵積內塞進更多的晶體管，而且漏電量和功耗同步大幅度降低。

FinFET技術在9102年已經相當成熟，他本是Intel於2011年第一次推出，用於22納米製造工藝上的第三代酷睿處理器上，隨後大部分的半導體廠家開始加入到FinFET工藝陣營當中。

技術難度比起普通的MOS有所提高，工藝上也增加了幾十道光、蝕刻、清洗、填塞、氣相沉積過程。

對華芯科技而言，技術難點就是材料的物理氣相沉積PDV技術，以及堆疊薄膜鍍層保護和蝕刻技術。

相比沉浸式光刻技術以及雙工台技術的難度而言，FinFET技術猶如小學生的作業題，在現有的技術條件下就可以完成。

加上自對準雙重成像技術SADP，一旦得到攻克，王岸然有信心在不調整硬件的基礎上，實現800納米製造工藝的突破，並將芯片的集成度達到320納米製造工藝的程度。

研究課題的確認，需要理論方麵的支持，基於FinFET工藝的BSIM數學模型有現實的指導意義。

9102年，如果說一個芯片底層硬件邏輯電路工程師，對BSIM不了解，那他肯定是混日子的。

BSIM邏輯電路設計模型在基於FinFET工藝中的作用不可替代，王岸然自然不陌生，甚至他可以清晰的記得數學模型中每一個參數的設置。

不過就這樣堂而皇之的拿出來，多有不方便之處。

為此王岸然專門成立了FinFET專用研究實驗室，召集了包括季小青、胡正旻、劉赫在內的一大幫華芯科技的基乾力量。

“大家很清楚，我們的製造工藝，比起國際上主流的製造工藝落後了兩到三代，比起國外最新的尖端研究，那不知道落後多少代了。

今天我召集大家來到這裡，就是要開展一項FinFET工藝的開發，我可以很自豪的告訴大家，在這方麵，我們走到了全世界的前列。”

王岸然的話成功了煽動了大家的熱情，對於大多人人來說，對Fin並不陌生，關於場鰭效應的論文在國際上並不新鮮。

可以在這項新的理論模型下，進行實際應用的研究，也是一件令人振奮的事。

就在王岸然正在埋頭進行FinFET工藝模型架構的創建之時，一則消息打破了他的平靜。

“王總，德州儀器CEO安德森已經抵達了燕京，他希望就合作事宜，儘快與你進行會麵。”

合作！拿技術來合作啊，華芯科技肯定比你想象中的更有誠意。

王岸然點點頭，對張磊說道：“聯係技術部，雷總，明天上午九點開會，這次我們要好好討論一下，該要點什麼？”